美的集團(tuán)量產(chǎn)MCU芯片，家電企業(yè)“造芯”前景如何？
近日，美的集團(tuán)在深交所互動(dòng)平臺(tái)表示，2020年至2021年主要投產(chǎn)MCU芯片，并于2021年開(kāi)始量產(chǎn)，全年量產(chǎn)規(guī)模約1000萬(wàn)顆。2024年，美的可實(shí)現(xiàn)汽車(chē)芯片的量產(chǎn)，并首先應(yīng)用于新能源汽車(chē)水泵的控制。其實(shí)，這一消息并不讓資本感到意外，過(guò)去多年，美的集團(tuán)早已在芯片領(lǐng)域和汽車(chē)相關(guān)領(lǐng)域展開(kāi)了布局?！?/span>
研發(fā)投入行業(yè)領(lǐng)先，全球?qū)＠季植粩嗉哟a
據(jù)美的集團(tuán)2021年半年報(bào)及2020年社會(huì)責(zé)任報(bào)告，截至2021年6月30日，過(guò)去5年公司研發(fā)投入近450億元，其中2019-2020年兩年研發(fā)投資均超百億元，2021年上半年研發(fā)費(fèi)用較2020年上半年同比增長(zhǎng)20.49%。在歐盟委員會(huì)公布的“2019年全球2500家企業(yè)研發(fā)投入排行榜”中列全球129位，居我國(guó)家電行業(yè)之首。美的在全球11個(gè)國(guó)家設(shè)有28個(gè)研究中心，研發(fā)人員超過(guò)16,000人，在芯片領(lǐng)域核心團(tuán)隊(duì)擁有平均20年以上的世界級(jí)半導(dǎo)體公司開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)。
發(fā)明占比和實(shí)用新型專利占比達(dá)84.3%
專利方面，根據(jù)全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)顯示，截至3月21日，美的集團(tuán)（含子公司）已公開(kāi)專利申請(qǐng)134,705件，其中非外觀專利占比達(dá)84.3%（發(fā)明占比45.37%，實(shí)用新型占比38.93%），反映了企業(yè)較高的創(chuàng)新程度。從專利申請(qǐng)趨勢(shì)開(kāi)看，從2014年開(kāi)始，公司進(jìn)入了專利申請(qǐng)的高速發(fā)展期。
根據(jù)數(shù)據(jù)，美的集團(tuán)專利主要布局在中國(guó)，占比約84.33%。同時(shí)其也在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)積極申請(qǐng)，以世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織、北美、歐洲專利局、日韓為主。
美的的芯片布局，加快家電模塊智能化發(fā)展趨勢(shì)
白色家電的核心在于節(jié)能變頻，加之近年來(lái)的智能化發(fā)展趨勢(shì)，其核心部件主要包括壓縮機(jī)和控制器，壓縮機(jī)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。
美的集團(tuán)從2010年起，先后從自研建立項(xiàng)目組、實(shí)驗(yàn)室、成立子公司，到與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司合作，以及集團(tuán)下的CVC資本進(jìn)行相關(guān)領(lǐng)域投資，多方位對(duì)芯片領(lǐng)域進(jìn)行了布局。
在美的的一系列布局中，先后成立的兩家半導(dǎo)體子公司上海美仁半導(dǎo)體和美墾半導(dǎo)體倍受關(guān)注。從專利數(shù)據(jù)來(lái)看，兩家子公司在芯片技術(shù)上以家電模塊為主，在汽車(chē)芯片領(lǐng)域更是鮮有體現(xiàn)。從美的的回復(fù)來(lái)看，集團(tuán)在未來(lái)汽車(chē)芯片領(lǐng)域?qū)?huì)帶來(lái)更多的驚喜！
造芯是中國(guó)家電企業(yè)的出路嗎？
近幾年，國(guó)內(nèi)“芯荒”還未解決，“跨界造芯”成為行業(yè)趨勢(shì)。除了行業(yè)內(nèi)的廠商，汽車(chē)、手機(jī)、家電廠商，甚至地產(chǎn)、百貨等企業(yè)都接二連三的扎入造芯賽道。
各行業(yè)跨界芯片領(lǐng)域或許有的是跟風(fēng)，但對(duì)于家電企業(yè)來(lái)說(shuō)造芯迫在眉睫。目前，從格力、海信、康佳到美的，家電巨頭們都走在造芯路上。美的、格力已年產(chǎn)千萬(wàn)，不僅是曇花一現(xiàn)。
